1、强劲功率,回热速度非常迅速,可以使用较低焊接温度,减低热冲击对组件及焊咀的影响。
2、对应高熔点之元铅焊接,适用于焊接电源线,多层电路板,散热器,屏蔽外壳等需要大热容量之作业,或焊接微型组件密集之多层电路板。
3、白光焊台设有高功率模式,需要进行大热容量之作业时,可将焊台调至高功率模式来强化焊接效率。
4、预设温度模式,可以在预设温度模式输入三个经常使用的焊接温度,只需按一下按钮,即可取用预设温度。
5、焊台设定温度为500度,可以解决过往因为热量不足而引发的焊接问题。
6、当温度低于警报范围时,焊台会响起警报信号。
7、设有自动休眠及自动关机功能,能减少焊咀氧化。
功率消耗 | 158W(220V) |
控温范围 | 200-450℃ |
温度稳定 | ±5℃(无负荷时) |
输出电压 | 27V |
白光焊台外部尺寸 | 110*110*205(mm) |
重量 | 3.2KG |
功率消耗 | 158W(220V) |
焊咀与接地间阻抗 | 2∩以下 |
焊咀与接地间电位 | 2MV以下 |
长计(不包括电线) | 175MM(当附带2.4D焊咀时) |
重量(不包括电线) | 31G(当附带2.4D焊咀时) |
电线长度 | 1.2M |
发热元件 | 陶瓷发热元件 |
产品说明 | 数量 |
FX-838控制台 | 1 |
FX-8301焊铁 | 1 |
插卡 | 1 |
白光焊台电源线 | 1 |
焊铁架(附清洁海绵及599B洁咀器) | 1 |
连接线 | 1 |
抗热垫片 | 1 |
*不包括焊咀, T20系列焊咀需另外购买